Udana prezentacja Foamwell na 25. Międzynarodowych Targach Obuwia i Skóry – Wietnam

Z radością dzielimy się tą informacjąPianamiał bardzo udaną obecność na25. Międzynarodowa Wystawa Obuwia i Skóry – Wietnam, odbyło się od9-11 lipca 2025 r.w SECC w Ho Chi Minh City.

Trzy pełne wrażeń dni na stoisku AR18 – Hala B

Nasze stoisko,AR18 (prawa strona wejścia do Hali B), przyciągnęło nieustanny napływ profesjonalistów z branży, kupców marek, twórców produktów i projektantów obuwia. Przez trzy dni prowadziliśmy wartościowe rozmowy i prezentowaliśmy nasze najnowszebrandzelinnowacjeco wywołało duże zainteresowanie na wielu rynkach.

1


 

Co zaprezentowaliśmy

Na tej wystawie,Pianawyróżniliśmy cztery z naszych najbardziej zaawansowanychbrandzel przybory, zaprojektowane z myślą o wysokiej wydajności i codziennym komforcie:

Piana SCF (piana nadkrytyczna) – Ultralekkie, o wysokim współczynniku odbicia, przyjazne dla środowiska, idealne do jazdy na nartachwkładki

Pianka opatentowana Polylite® – Miękkie, oddychające i niezwykle wytrzymałe, idealne do noszenia przez cały dzień

Pianka Peak (oddychający poliuretan) – Dostępne w poziomach odbicia R40 do R65, oferujące zarówno komfort, jak i stabilność

Pianka EVA – Lekkie i ekonomiczne, idealne na co dzień i na co dzieńlekkoatletykaobuwie

     2

Na odwiedzających zrobiło szczególne wrażeniemiękkośćzPianka Peak (oddychający poliuretan)izrównoważony rozwój iwysokie odbiciezPiana SCF (piana nadkrytyczna), co wywołało ekscytujące dyskusje na temat nadchodzących możliwości współpracy.

 


 

Dziękujemy wszystkim, którzy nas odwiedzili!

Chcielibyśmy serdecznie podziękować wszystkim partnerom, nowym kontaktom i starym przyjaciołom, którzy odwiedzili nasze stoisko. Wasze zainteresowanie i opinie motywują nas do ciągłego wprowadzania innowacji w branży wkładek do butów.

 4


 

Patrząc w przyszłość

Ta wystawa nie tylko pomogła nam rozszerzyć nasze kontakty w Azji Południowo-Wschodniej, ale także wzmocniła pozycję Foamwell jakozaufany producent wkładekdla światowych marek obuwia.


Czas publikacji: 16 lipca 2025 r.